激光劃片與控制斷裂：激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。激光切割設(shè)備的價格相當(dāng)貴，約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的行業(yè)和企業(yè)運(yùn)用到了儲罐，越來越多的企業(yè)進(jìn)入到了儲罐行業(yè)。但是，由于降低了后續(xù)工藝處理的成本，所以在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。當(dāng)工件厚度較大（如板厚為2~4mm）時，采用正常的氣體壓力穿孔，在工件表面上會形成尺寸比較大的溶坑。不但影響切割質(zhì)量，而且熔融物質(zhì)濺出可能損壞透鏡或噴嘴。此時宜適當(dāng)增大輔助氣體的壓力，同事略微增大噴嘴的孔徑與工件的距離。
激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。激光切割設(shè)備通常采用計算機(jī)化數(shù)字控制技術(shù)（CNC）裝置。采用該裝置后，就可以利用電話線從計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）工作站來接受切割數(shù)據(jù)。穿孔操作要點(diǎn)。世紀(jì)切割加工時，有的零件從板材的內(nèi)部開始切割，這就要先在板材上打孔。一種方法是采用連續(xù)激光，在薄板上穿孔，可以用正常的輔助氣體壓力，光束照射0.2~1s就能貫穿工件，然后即可轉(zhuǎn)入切割。激光束聚焦成很小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度。這時光束輸入的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過被材料反射、傳導(dǎo)或擴(kuò)散的部分，材料很快加熱至汽化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，基本沒有工件變形。
切割速度快：用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達(dá)600cm/min；切割5mm厚的聚樹脂板，切割速度可達(dá)1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定，既可節(jié)省工裝夾具，又節(jié)省了上、下料的輔助時間。大多數(shù)激光切割機(jī)都由數(shù)控程序進(jìn)行控制操作或做成切割機(jī)器人。激光切割作為一種精密的加工方法，幾乎可以切割所有的材料，包括薄金屬板的二維切割或三維切割。激光切割成形技術(shù)在非金屬材料領(lǐng)域也有著較為廣泛的應(yīng)用。不僅可以切割硬度高、脆性大的材料，如氮化硅、陶瓷、石英等；還能切割加工柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等，如用激光進(jìn)行服裝剪裁，可節(jié)約衣料10%～12%，提高功效3倍以上。
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